解决方案

应用介绍

由于硅晶棒生产工艺限制，其内部原子面和硅棒横截面之间会存在一个角度差，如果我们在切片时，以硅棒横截面为基准进行切割，切割出来的硅片，同一层原子之间存在高度差，造成硅片导电性变差。因此，在事先了解原子面和硅棒横截面之间的角度后，以固定的角度进行切割，则切割出来的硅片，同一层原子之间可规避高度差。晶体定向仪的作用就是测量硅棒内部原子面和硅棒横截面的角度，从而实现硅棒的精zhun切割。

 课 题 

 传统伺服的响应性与控制精度不足，角度测量可能存在较大偏差

 需满足行业标准（SECS/GEM通讯）

如果您对本案例感兴趣

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解决方案

1

伺服***调谐技术

利用FFT进行采样分析数据学习，对伺服的增益按频域的方式进行解析，在不引起伺服抖动的前提下，尽可能提高伺服速比例度增益值来确保伺服的响应性和控制精度。

2

满足行业标准（SECS/GEM通讯）

结合机器控制和上位通信，可在短时间内以低成本轻松实现SECS/GEM通信。

■ 与上位主机直接通信
无需中转计算机/专用通信单元/软件

■ 有助于设备小型化
CPU单元可直连上位主机

■ 无需年度合约
降低运行成本

使用SECS/GEM配置，无需编程即可实现通信设定。

■ 无需地址设定
变量编程无需地址设定

■ 计算机与机器控制器之间无需编程
使用一台CPU，无需在中转计算机和机器控制器之间通信

■ 通过SECS/GEM配置缩短设计时间

系统配置

实现价值

 角度测量：误差＜0.05度

 满足行业标准（SECS/GEM通讯）

客户的心声

通过伺服***调谐技术，大幅度降低角度测量的误差，从而实现硅棒的精zhun切割。另外，所配置的控制系统均满足行业标准（SECS/GEM通讯），在同行业的竞争中具有显著优势。